Das neu verbesserte Lightwin IBC™ Reinigungswerkzeug MPO II wurde zum Reinigen der Faserarrays auf MTP®-basierten Steckverbindersystemen entwickelt. Das Werkzeug ist in der Lage, MTP®-basierte Steckverbindersysteme zu reinigen, die in einem Schottadapter, an der Kartenkante, auf der Rückwandplatine und an nicht verbundenen Kabelbaugruppen geladen sind. Der IBC™ Reinigungswerkzeug MPO II reinigt sowohl die Buchsen (Pinless) als auch die Stecker (Pinned) und sowohl flache (UPC) als auch 8˚-abgewinkelte (APC) MTP®-Aderendhülsen.